Ứng dụng underfill trong lắp ráp camera module

Camera module là một phần không thể thiếu đang được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử như điện thoại, máy tính bảng, và trong các thiết bị ghi hình sử dụng trên phương tiện vận chuyển như ô tô cá nhân. Với tốc độ phát triển nhanh chóng của công nghệ hình ảnh sử dụng trong thiết bị có kích thước ngày càng bé, vật liệu kết dính là các loại keo trong đó có keo underfill cũng cần được lựa chọn cẩn thận. Các loại keo này cần đảm bảo được hiệu suất hoạt động của module.

Tầm quan trọng của keo Underfill trong Camera Module.

• Giúp bảo vệ flip- chip hình ảnh, việc underfill các cạnh của chip này giúp chúng hoạt động được lâu hơn dưới tác động của nhiệt độ và va đập, rung lắc.
• Giúp tránh bụi bẩn, hoặc các tạp chất khác ảnh hưởng đến cảm biến hình ảnh.
• Bảo vệ mối nối giữa camera module với bảng mạch điện tử được kết nối với nó.

Đọc thêm:  Underfill giải pháp lấp đầy toàn bộ hoặc một phần linh kiện

Những đặc điểm quan trọng đối với keo Underfill:

• Độ nhớt phù hợp, không gây khó khăn trong quá trình bơm ra.
• Tỷ số lưu biến thấp.
• Tạo thành lớp bảo vệ tốt.
• Có khả năng len lỏi và bao phủ chân linh kiện, các khu vực bị che lấp.
• Nhiệt độ sấy keo phù hợp, thấp.
• Thời gian sử dụng dài.
• Chứng nhận RoHS và nồng độ halogen thấp.

Liên hệ mua hàng:

Achilles đang phân phối keo phủ Conformal coating, keo kết dính cho PBA và keo potting. Các sản phẩm trên được sản xuất tại nhà máy của Elantas Malaysia.