Underfill- Giải pháp lấp đầy toàn bộ hoặc một phần linh kiện.

Underfill- giải pháp toàn bộ hay một phần với khả năng xử lý nhanh, khả năng chảy ở nhiệt dô phòng, độ tin cây cao.

Underfill được ứng dụng trong sản xuất  đóng gói điện tử và ngành công nghiệp điện tử.

Underfill cũng dùng để gia cố cơ học cho các mối hàn và hàn các mối chip với bảng mạch in.

Lớp lót underfill được sử dụng vào bảng mạch thông qua hoạt động mao dẫn. Điều này giúp ngăn ngừa sự va đập của cơ học và kéo dài tuổi thọ của cụm lắp ráp.

Đọc thêm: Keo đóng gói Encapsulation

Elantas đã phát triển nhiều loại underfill, với mỗi loại cung cấp một yêu cầu đặc tính cụ thể. Những chất underfill này đã được chế tạo đặc biệt để cung cấp cho các nhà sản xuất một sản phẩm chất lượng cao, đáng tin cậy. Sử dụng các giải pháp lấp đầy của Elantas trong quá trình sản xuất CSP, BGA, WLCSP và các thành phần khác có thể nâng cao hiệu suất và cải thiện tuổi thọ của các sản phẩm của nhà sản xuất.

Số lượng I/O cao hơn, tích hợp gói và bước đệm chặt chẽ hơn, đang quy định việc sử dụng công nghệ chip lật để hỗ trợ các thiết kế gói nâng cao. Với những thực tế này, việc bảo vệ các thiết bị chip lật và PoP(packing on pakage) thế hệ tiếp theo quan trọng hơn bao giờ hết để bảo vệ chống lại căng thẳng và đảm bảo chức năng lâu dài cũng như độ tin cậy của thành phần.

Nguồn: Internet

Underfill mao dẫn được phân phối để chảy vào giữa các quả bóng hàn của mảng lưới bóng (BGA) và gói mô chip(CSP) giúp tăng cường các đặc tính cơ học và nhiệt.

Lớp đệm lót underfill có thể được sử dụng để giúp củng cố các thành phần điện tử và giảm thiểu sự chống va đập. Chúng được cung cấp khả năng bảo vệ tuyệt vời cho các mối hàn trong quá trình đạp xe nhiệt.

Đọc thêm: Keo bao kín bề mặt bảo vệ toàn bộ linh kiện (Glob Top)

Liên hệ với chúng tôi- Achilles ,nhà phân phối các sản phẩm keo kết dính, keo bảo vệ che phủ bảng mạch, keo underfill của Elantas để tìm hiểu thêm về chất lượng cao của chúng tôi và đặt bất kỳ câu hỏi cụ thể nào trong ngành về phạm vi sản phẩm của chúng tôi.

Achilles đang phân phối keo phủ Conformal coating, keo kết dính cho PBA và keo potting. Các sản phẩm trên được sản xuất tại nhà máy của Elantas Malaysia.

ELANTAS là nhà sản xuất vật liệu cách điện và bảo vệ linh kiện điện tử hàng đầu trong ngành công nghiệp điện và điện tử toàn cầu.

Tập đoàn ELANTAS là tập đoàn đa quốc gia, với danh mục sản phẩm phong phú bao gồm dây tráng men, keo nhựa ngâm tẩm và vecni, keo nhựa đúc và keo potting, vật liệu cách điện cho FPCB, vật liệu bảo vệ linh kiện điện tử, các loại keo phủ chuyên dụng, các sản phẩm cho mạch in điện tử cũng như nhiều loại dụng cụ và vật liệu composite.

Với công nghệ tiên tiến nhất trên thế giới, nhà máy sản xuất và kiểm nghiệm hiện đại, quản lý khoa học, Elantas đem tới những sản phẩm có công nghệ hàng đầu, chất lượng cao và những dịch vụ gia tăng cho sản phẩm tương ứng.

Liên hệ ngay cho HOTLINE: 098 469 4884 hoặc người phụ trách về sản phẩm Ms. Mai (0976.137.653) để được tư vấn chi tiế

Call Now Button