Tag Archives: Underfill

Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB

Ứng dụng Underfill là gì? Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh [...]

Ứng dụng underfill trong lắp ráp camera module

Camera module là một phần không thể thiếu đang được sử dụng trong nhiều thiết [...]

Underfill subsets

Các loại underfill subsets: Underfill CSP Underfill BGA Underfill WLCSP Underfill LGA Lớp underfill một [...]

Underfill- Giải pháp lấp đầy toàn bộ hoặc một phần linh kiện.

Underfill- giải pháp toàn bộ hay một phần với khả năng xử lý nhanh, khả [...]

Underfill- Bảo vệ linh kiện điện tử

Khi hàn linh kiện điện tử lên bảng mạch (PCB) sẽ có khoảng trống từ [...]