EnglishNội dung chính
Các yếu tố ảnh hưởng đến phương pháp phủ keo (Conformal Coating).
• Yêu cầu về năng suất sản xuất: việc chuẩn bị cần thiết, tốc độ quá trình phủ, tốc độ xử lý bảng mạch sau phủ.
• Yêu cầu về bảng mạch thiết kế: thiết kế nhiều mối nối, các linh kiện nhạy cảm với dung môi và các vấn đề khác.
• Yêu cầu về thiết bị: Nếu không yêu cầu tạo lớp phủ thường xuyên mà chỉ sản xuất rời rạc, việc đầu tư chi phí cho thiết bị sản xuất và không gian cho các thiết bị bổ sung là không cần thiết.
• Xử lý trước khi phủ: Một số quy trình yêu cầu che chắn hoặc dán trước khi phủ để ngăn chặn việc phủ vào những bề mặt không mong muốn.
• Yêu cầu về chất lượng: Các thiết bị điện tử yêu cầu độ lặp lại cao và độ tin cậy sẽ dẫn đến yêu cầu về phương pháp phủ tự động hơn.
Các phương pháp phủ mạch điện tử phổ biến:
1. Phun phủ mạch thủ công.
Phun phủ mạch thủ công dạng bình xịt bằng Aerosol
Nguồn : Internet
Phun phủ mạch thủ công dạng thiết bị phun.
Phương pháp này thích hợp với sản xuất số lượng nhỏ và khi không có sẵn thiết bị sản xuất, lớp phủ bảng mạch có thể được tạo nên từ việc sử dụng bình xịt hoặc súng phun cầm tay.
Nhược điểm của phương pháp này: Tốn thời gian và yêu cầu che chắn một số vị trí masking.
2. Phun phủ mạch tự động
Hệ thống phun được lên chương trình sẵn có thể vận chuyển bảng mạch in điện tử (PCB) trên băng tải dưới đầu phun chuyển động qua lại. Khác với phương pháp Phủ từng phần, phương thức này sẽ phủ một lớp coating lên toàn bộ bảng mạch.
3. Phun phủ mạch từng phần
Một hệ thống phun tự động được lập trình thực tế với một đầu phun robot phun vật liệu phủ vào các vùng cụ thể trên PCB. Quy trình này phù hợp cho lắp ráp số lượng lớn do loại bỏ được quy trình che chắn (masking) khó khăn.
Nguồn: Internet
4. Nhúng phủ bảng mạch điện tử
Đây là phương pháp phủ bảng mạch phổ biến cho sản xuất số lượng lớn. Cần che chắn các vị trí mong muốn trước khi nhúng bảng mạch. Phương pháp nhúng chỉ hợp lý khi phủ cả hai bề mặt của bảng mạch. Sự hình thành màng phủ được quyết định bởi tốc độ nhúng, tốc độ nhấc bảng mạch khỏi bể nhúng, thời gian nhúng và độ nhớt.
5. Quét phủ mạch điện tử
Phương pháp quét sử dụng chủ yếu khi làm lại lớp phủ hoặc sửa chữa. Lớp phủ bảng mạch được quét lên những vị trí cụ thể trên bảng mạch đó, không thường là toàn bộ PCB. Mặc dù tiết kiệm chi phí, phương pháp này vừa yêu cầu nhiều nhân công, lại không ổn định do phụ thuộc vào người thao tác nên phù hợp hơn với các quy trình sản xuất số lượng nhỏ.
Nguồn: Internet
Achilles đang phân phối keo phủ Conformal coating, keo kết dính cho PBA và keo potting. Các sản phẩm trên được sản xuất tại nhà máy của Elantas Malaysia.
ELANTAS là nhà sản xuất vật liệu cách điện và bảo vệ linh kiện điện tử hàng đầu trong ngành công nghiệp điện và điện tử toàn cầu.
Tập đoàn ELANTAS là tập đoàn đa quốc gia, với danh mục sản phẩm phong phú bao gồm dây tráng men, keo nhựa ngâm tẩm và vecni, keo nhựa đúc và keo potting, vật liệu cách điện cho PCB, vật liệu bảo vệ linh kiện điện tử, các loại keo phủ chuyên dụng, các sản phẩm cho mạch in điện tử cũng như nhiều loại dụng cụ và vật liệu composite.
Keo phủ bảo vệ bản mạch là 1 loại keo được sử dụng để phủ lên bề mặt PCB với mục đích bảo vệ bo mạch PCB.
Để mua hàng hoặc tư vấn về thông tin sản phẩm vui lòng liên hệ Ms.Mai(0976.137.653), email info@achilles.com.vn hoặc website https://achilles.com.vn/