Potting và encapsulation là hai phương pháp bảo vệ hiệu quả cho các thiết bị điện tử khỏi các yếu tố môi trường khắc nghiệt. Mỗi phương pháp đều có những ưu và nhược điểm riêng, vì vậy điều quan trọng là phải lựa chọn phương pháp phù hợp nhất cho ứng dụng cụ thể.

NHỮNG LỢI ÍCH TỪ POTTING VÀ ENCAPSULATION TRONG BẢO VỆ THIẾT BỊ ĐIỆN

Potting và encapsulation là hai phương pháp phổ biến được sử dụng để bảo vệ các thiết bị điện tử khỏi các yếu tố môi trường khắc nghiệt. Cả hai phương pháp đều liên quan đến việc phủ một lớp vật liệu bảo vệ xung quanh các linh kiện điện tử, nhưng chúng khác nhau về cách thức thực hiện và loại vật liệu được sử dụng.

  1. Potting và encapsulation trong thiết bị điện tử là gì?

Potting và encapsulation là hai kỹ thuật chính được sử dụng để bảo vệ các linh kiện điện tử nhạy cảm và quan trọng khỏi các mối đe dọa khác nhau , chẳng hạn như điều kiện khí hậu và môi trường khắc nghiệt, sự ăn mòn của hóa chất, rung động, bụi, tiếp xúc với nhiệt và lửa. Chúng hoạt động cùng với các kỹ thuật bảo vệ khác, chẳng hạn như lớp phủ phù hợp, bịt kín và liên kết.

Vậy 2 kỹ thuật Potting và encapsulation khác nhau như thế nào?

Potting là quá trình lấp đầy (một phần hoặc toàn bộ) hoặc nhúng linh kiện hoặc cụm điện tử vào vỏ bằng vật liệu nhựa như silicone nhằm mục đích bảo vệ. Các công thức được sử dụng cũng có thể góp phần cải thiện khả năng cách điện, khả năng chống cháy và tản nhiệt.

Encapsulation là một quá trình tương tự như potting nhưng khác ở chỗ thành phần thường được nhúng vào khuôn và sau đó được đặt vào một khoảng trống mà không nhất thiết phải lấp đầy toàn bộ khoang. Do đó, mục đích của việc đóng gói là tạo ra một “lớp vỏ” bảo vệ xung quanh thành phần mà không cần nhúng nó vào. Nó cung cấp khả năng chống lại các mối đe dọa lớn, chẳng hạn như sốc, rung, độ ẩm, chất ăn mòn và cải thiện khả năng cách điện, chống cháy và tản nhiệt.

Ưu điểm của việc encapsulation, khi có thể trong quá trình lắp ráp, là các thành phần có thể dễ dàng tiếp cận hơn để sửa chữa hoặc dễ dàng thay thế hơn vì chúng không được tích hợp vĩnh viễn vào bộ phận cuối cùng.

  1. Những lợi ích chính của potting và encapsulation là gì và vật liệu nào phù hợp nhất?

Ngày nay, ba loại vật liệu thống trị lĩnh vực này: silicon, nhựa epoxy và polyurethan. Trong bảng dưới đây, chúng tôi liệt kê và so sánh các đặc điểm của chúng:

Đặc điểm so sánh silicone Epoxy Polyurethane
Phạm vi nhiệt độ  và độ đàn hồi Khả năng chịu nhiệt

Phạm vi nhiệt độ, °C

Độ đàn hồi

Tốt

 

-50°C~200°C

Gel

Kém

 

-50°C~150°C

Nhựa cứng

Kém

 

-30°C~120°C

Nhựa cứng- Elastomer

Tính năng cường độ, độ bám dính và khả năng chống chịu Mô đun

Độ bền cơ học

Độ bám dính

Kháng UV

Ổn định ozone

Tạp chất ion

Thấp

Trung bình

Trung bình khá

Xuất sắc

Tốt

Tối thiểu

Cao

Mạnh

Cao

Kém

Kém

Trung bình

Cao

Mạnh

Trung bình

Kém

Kém

Trung bình

Khả năng chống cháy và tính chất điện môi Khả năng chống cháy

Độ ổn định điện môi

Độ giãn nở nhiệt

Tự dập tắt

 

Cao

Cao

Không tự dập tắt

 

Trung bình

Thấp

Tự dập tắt

 

Thấp

Trung bình

Silicone là vật liệu cơ bản, silicone thể hiện đặc tính chống cháy tương đương với UL94-V0

Liên hệ

Liên hệ với chúng tôi để đưa ra giải pháp cho ứng dụng Potting và encapsulation của bạn. Achilles là nhà phân phối các sản phẩm về keo phủ bảng mạch, keo kết dính, Potting và encapsulation của Elantas (Đức) .

Liên hệ với chúng tôi Mr.Phong (0913 22 33 81) hoặc  email: info@achilles.com.vn. Để được tư vấn sản phẩm và đưa ra giải pháp phù hợp và đáp ứng nhu cầu của bạn.

Call Now Button