EnglishNội dung chính
Ứng dụng Underfill là gì?
Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử bằng một loại vật liệu lỏng phù hợp bằng phương pháp mao dẫn sau đó sử dụng nhiệt để làm khô keo. Trong quy trình này, vật liệu underfill phủ phần chân của chip silicone, bảo vệ phần chân nối dễ bị hư hỏng giữa mặt dưới của chip và bề mặt bảng mạch.
Tại sao cần sử dụng vật liệu Underfill?
Vật liệu underfill có thể được sử dụng để:
- Gia cố vị trí của linh kiện điện tử và làm giảm ứng suất tác dụng lên chân nối (dễ hư hỏng) của linh kiện với bảng mạch
- Tạo ra lớp bảo vệ kiên cố cho mối hàn trong quá trình chịu các chu kì nhiệt và tăng độ tin cậy khi thiết bị cuối có khả năng phải chịu va đập nhiều.
Lớp phủ underfill giúp bảo vệ các mối hàn nối chân linh kiện điện tử trước những gãy đứt cơ học trong suốt vòng đời của sản phẩm. Việc gia cố thêm về mặt cơ học này giúp hiệu suất hoạt động của các chip điển hình như CSP, WLCSP, Flip chip tăng lên từ 7 đến 10 lần.
Xu hướng thiết kế và đóng gói linh kiện điện tử đang chuyển dịch theo hướng ngày càng nhỏ lại, xếp chồng thành nhiều lớp với cấu trúc phức tạp vì diện tích bảng mạch hạn chế. Vì vậy, các thiết bị này yêu cầu cao về khả năng chống chịu với chu kỳ nhiệt liên tục và quy trình đóng gói phức tạp. Ví dụ, loại vật liệu underfill cho thế hệ mới này cần có độ dãn nở vì nhiệt (CTE) thấp để có thể chịu được các chu kì nhiệt, trong khi vật liệu dẫn nhiệt bề mặt (TIMs) lại cần có hệ số dẫn nhiệt cao để loại bỏ được lượng nhiệt năng sinh ra trong quá trình hoạt động của thiết bị, bên cạnh đó vẫn phải duy trì được độ nhớt thấp với lượng chất độn được bổ sung vào công thức.
Đó là lý do tại sao cần lựa chọn kỹ càng để có được vật liệu underfill phù hợp với ứng dụng của PCB.
Các kiểu Underfill thường được sử dụng
1. Underfill toàn bộ linh kiện điện tử được dán
| Ở trường hợp này, phần chân của chip sẽ được bao phủ hoàn toàn bởi vật liệu underfill, tạo ra một lớp bảo vệ kiên cố cho chip trong suốt quá trình hoạt động. |  |
2. Dán gócỞ quy trình dán góc, keo được đặt lên phía trên bề mặt PCB ở các góc của chip theo hình dạng chấm nhỏ (được đính lên bằng BGA) trước khi đặt BGA. Khi bảng mạch được đưa vào quy trình hàn đối lưu, vật liệu sẽ khô và giúp chống chịu với va đập diễn ra trong quy trình lắp ráp. |
 |
3. Dán cạnhDán cạnh là phương pháp đang được sử dụng rộng rãi thay cho phương thức underfill toàn bộ và dán góc. Trong quy trình này, gói linh kiện BGA sẽ được đặt vào trong lò hàn đối lưu, sau đó keo mới được tra lên dọc theo các góc của nó. |
 |
Nguồn tham khảo : giải pháp Prostech.
Liên hệ
Achilles đang phân phối keo phủ Conformal coating, keo kết dính cho PBA và keo potting. Các sản phẩm trên được sản xuất tại nhà máy của Elantas Malaysia.
Liên hệ ngay cho HOTLINE: 098 469 4884 hoặc người phụ trách về sản phẩm Ms. Mai (0976.137.653) để tìm được loại keo phù hợp với ứng dụng của bạn.