Thị trường vật liệu bán dẫn đạt 50 tỷ đô la vào năm 2020, tăng 3%

Ngược chiều gió trên biển chuỗi cung ứng toàn cầu

Theo nhiều nguồn tin đáng tin cậy thông báo rằng doanh thu từ vật liệu bán dẫn toàn cầu năm 2020  hiện được dự báo sẽ tăng so với cùng kỳ năm trước (YoY) bất chấp khả năng gián đoạn sản xuất do dịch Covid-19.

• Doanh thu tổng thể + 2,8% đạt hơn 50 tỷ đô la, so với triển vọng vào tháng 4 là -3%,
• Vật liệu giao diện người dùng + 5% để đạt $ 16,4 tỷ,
• Linh kiện Thiết bị + 10% để đạt 3,8 tỷ đô la.

Trong khi tác động của COVID-19 đối với nền kinh tế toàn cầu là nghiêm trọng, việc chế tạo vi mạch vẫn ổn định cho các thiết bị Làm việc trực tuyến tại nhà (WFH) và Trường học trục tuyến tại nhà (SFH). Theo dự đoán, các vi mạch hàng đầu để xây dựng trung tâm dữ liệu đang có nhu cầu mạnh mẽ trong năm nay, do một phần của Tỷ lệ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) 5,4% được dự báo cho vật liệu fab cho đến năm 2024.

Việc chế tạo sản phẩm công nghệ logic tiên tiến hiện thúc đẩy nhu cầu về tiền chất lắng đọng coban (Co) tăng 30% so với cùng kỳ. Do nhu cầu về tốc độ và độ tin cậy trong các chip logic finFET tiên tiến nhất, các dây nhỏ nhất trên chip đang được chuyển đổi thành coban từ đồng (Cu). Quá trình kim loại hóa kết nối cho chất bán dẫn nói chung tiếp tục phát triển, do đó nhu cầu về đồng vẫn mạnh mặc dù có phần giảm đi. Việc tìm nguồn cung cấp coban vẫn còn nhiều vấn đề do xung đột khai thác ở Cộng hòa Dân chủ Congo, tuy nhiên các công ty như Umicore và Australian Mines đã nỗ lực rất nhiều để đảm bảo các nguồn của họ không có xung đột và bền vững.

Quick View

Giấy Cách Điện Nomex

Tấm ép cách nhiệt (Pressboard)

Quick View

Giấy Cách Điện Nomex

Giấy cách điện Nomex®356

Quick View

Giấy Cách Điện Nomex

Giấy cách điện Nomex 300 Series

Quick View

Giấy Cách Điện Nomex

Giấy cách điện Nomex 414 – Giấy cách điện quấn motor

Doanh thu của Pad Conditioner bằng hóa chất-cơ học (CMP) cho tấm wafer 300mm đang tăng ở mức 4,5% vào năm 2020, do tăng trưởng khối lượng thiết bị 3D-NAND và doanh số bán thiết bị tổng thể. Xử lý CMP làm phẳng bề mặt khi các lớp thiết bị được xếp chồng lên nhau, và tuổi thọ của tấm đệm CMP được tăng lên cùng với việc giảm chi phí sản xuất tương ứng bằng cách sử dụng các đĩa điều hòa mài mòn kim cương chuyên dụng.

Doanh thu từ vật liệu đóng gói cho năm 2020 sẽ tăng> 1% do sự gia tăng tương đối về giá trị của bao bì tiên tiến, vì ngày càng có nhiều chip yêu cầu kết nối với nhau nhanh hơn dây kết nối. Đây là sự tiếp nối của xu hướng nhiều năm của các gói đa chip sử dụng chip lật và bộ xen kẽ và cầu nối nhúng.

Achilles tự hào là nhà cung cấp các sản phẩm vật liệu bán dẫn hàng đầu Việt Nam