#1 Vật Liệu Cách Điện, Gioăng Cao Su, Phim Cảm Quang

Ball Solder Paste (Bi hàn) là gì?

1. Ball Solder Paste (kem hàn dạng bi) là gì?

Ball Solder Paste (Bi hàn) là một linh kiện hàn điện tử dùng để gắn chip bán dẫn, mô đun mạch và bảng mạch in trong các công nghệ đóng gói mật độ cao như BGA, µBGA, CSP, Flip-Chip nhằm truyền tải tín hiệu điện.

Khác với solder paste thông thường dùng cho linh kiện SMT tiêu chuẩn, ball solder paste tập trung vào độ chính xác thể tích hànđộ đồng đều của mối hàn.

CHất liệu sản phẩm:

Kích thước sản phẩm bi hàn:                               `

1. BGA / µBGA Packaging

2. Flip-Chip Packaging

Trong flip-chip, ball solder paste được dùng để:

👉 Ưu điểm nổi bật:

3. Wafer Level Packaging (WLP / WLCSP)

 

4. Advanced Packaging & Fan-Out

Ball solder paste giúp:

 4. Kết luận

Trong semiconductor packaging hiện đại, Ball Solder Paste không chỉ là vật liệu phụ trợ mà là yếu tố quyết định chất lượng mối hàn và độ tin cậy của IC.
Với xu hướng fine pitch, multi-die, 2.5D/3D packaging, ball solder paste ngày càng trở thành giải pháp tối ưu cho các nhà máy OSAT và fabs.

Achilles là nhà phân phối các sản phẩm về wire Bonding và bi hàn của MK Electron là công ty chuyên sản xuất vật liệu từ tính cho các thiết bị điện tử. Để biết thêm thông tin chi tiết sản phẩm cũng như phù hợp với ứng dụng của bạn liên hệ với chúng tôi theo Hotline: 090 194 3684 hoặc mail info@achilles.com.vn để chúng tôi có thể hỗ trợ và đưa ra giải pháp cho bạn.

————————————————————————————————————————————————————————–

CÔNG TY TNHH ACHILLES (ACHILLES COMPANY LIMITED) 

Văn phòng giao dịch: Tầng 5, Toà Machinco 1, Số 10 Trần Phú, Phường Mộ Lao, Quận Hà Đông, TP Hà Nội, Việt Nam

***Hotline: 090 194 3684/ Ms.Yến: 036 611 6083

***Email: info@achilles.com.vn

***Fanpage: https://www.facebook.com/achillesvn